PCB板作为承载IC以及各种元器件的最后一个载体，往往为人所忽略。电子产业的聚光灯往往聚焦在Moore光环下的IC，殊不知PCB板的优劣是决胜电子电路设计的最后一个环节。而且随着电子产品封装的多样化、线路板的小型化，PCB板的制造工艺也飞速发展；不同的应用需要不同工艺、不同材质的线路板支持，薄薄一层PCB板也大有学问。
2008年金融危机的爆发，让世界PCB（印刷电路板）产业感受到了深入骨髓的疼痛，全球PCB发展除中国大陆外，其他国家和地区的PCB产值皆出现负增长。2008年，全球PCB产值482亿美元，中国约占全球总产值的31%，产值达150亿美元，年增长9.5%，成长率居全球之首。
然而，这种疼痛是短暂的。据分析师们表示：2009年7月份，北美印刷电路板（PCB）订单出货比（BB值）为1.07，连续三个月超过1.0，预计未来几个月的市场趋势向好，PCB 行业销售收入将会持续环比正增长。7月份PCB硬板的BB值为1.09，PCB软板的BB值回落到0.94。前景一片大好。
产业振兴 劲显风景美好
据有关统计，从2000年到2008年，中国PCB总产值复合增长率达22.6%，同期韩国为14.1%，台湾为5.9%，日本-1.6%，北美-12.2%，欧洲-10%，增长速度在世界主要PCB生产地区中排名第一。
2009年初，在国际市场需求急剧下降、全球电子信息产业深度调整的形势下，国务院新近出台的电子信息产业振兴规划提出要加快电子元器件产品升级，提高新型印刷电路板等产品的研发生产能力，初步形成完整配套、相互支撑的电子元器件产业体系，进一步提高出口产品竞争力，保持国际市场份额等目标和举措。同时，政府许诺加大财政投入力度，加快出台和落实财税扶持政策，扩大国内需求，推进第三代移动通信网络、下一代互联网、数字电视网络建设，形成6000亿元以上的投资规模等。诸多利好政策，使得国内PCB产业迎来新一轮的发展契机。
看准时机 着手准备人才
与产业振兴规划交相辉映，国内部分PCB企业不仅凭借自身内功远离金融危机的致命打击，还进入了一个快速、超常的发展“机遇期”。在这个时候，人才市场供应充足，正可借机着手储备、培养有潜质的人才。
3G嫁接手机 引爆PCB行业
相关数据显示，3G手机的嫁接，为手机连接器、PCB、LCD、电池等关键元器件带来了很大的市场成长空间。
据多方面获悉，目前手机产业链上游供货处于紧张状态，部分手机零配件（如显示屏、手机连接器）一度缺货，手机存储卡由于货源紧张价格更是成倍增长，直接减缓了手机厂商推出新产品的速度，并增加了手机厂商的生产成本。由此看来，3G手机的发展热潮让手机元器件的市场需求骤升。
国内3G牌照的发放如同催化剂一般，让原本波澜不惊的PCB市场潜流暗涌，形成了巨大的PCB业务需求刺激，手机板业务将再次得到引爆。
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