当前PCB技术发展趋势 光电PCB前景广阔:

　　一、沿着高密度互连技术(HDI)道路发展下去



　　由于HDI集中体现当代PCB最先进技术,它给PCB带来精细导线化、微小孔径化。HDI多层板应用终端电子产品中--移动电话(手机)是HDI前沿发展技术。在手机中PCB主板微细导线(50μm～75μm/50μm～75μm,导线宽度/间距)已成为主流,此外导电层、板厚薄型化；导电图形微细化,带来电子设备高密度化、高性能化。



　　二十多年HDI促使移动电话发展,带动信息处理和控制基本频率功能的LSI和CSP芯片(封装)、封装用模板基板的发展,同样也促进PCB的发展,因此要沿着HDI道路发展下去。



　　二、组件埋嵌技术具有强大的生命力



　　在PCB的内层形成半导体器件(称有源组件)、电子组件(称无源组件)或无源组件功能"组件埋嵌PCB"已开始量产化,组件埋嵌技术是PCB功能集成电路的巨大变革,但要发展必须解决模拟设计方法,生产技术以及检查品质、可靠性保证乃是当务之急。



　　我们要在包括设计、设备、检测、模拟在内的系统方面加大资源投入才能保持强大生命力。



　　三、PCB中材料开发要更上一层楼



　　无论是刚性PCB或是挠性PCB材料,随着全球电子产品无铅化,要求必须使这些材料耐热性更高,因此新型高Tg、热膨胀系数小、介质常数小,介质损耗角正切优良材料不断涌现。



　　四、光电PCB前景广阔



　　它利用光路层和电路层传输信号,这种新技术关键是制造光路层(光波导层)。它是一种有机聚合物,利用平版影印、激光烧蚀、反应离子蚀刻等方法来形成。目前该技术在日本、美国等已产业化。



　　五、制造工艺要更新、先进设备要引入



　　1.制造工艺



　　HDI制造已成熟并趋于完善,随着PCB技术发展,虽然过去常用的减成法制造方法仍占主导地位,但加成法和半加成法等低成本工艺开始兴起。



　　利用纳米技术使孔金属化同时形成PCB导电图形新型制造挠性板工艺方法。



　　高可靠性、高品质的印刷方法、喷墨PCB工艺。



　　2.先进设备



　　生产精细导线、新高分辨率光致掩模和曝光装置以及激光直接曝光装置。



　　均匀一致镀覆设备。



　　生产组件埋嵌(无源有源组件)制造和安装设备以及设施